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MAX6167BESA T

eeworld网站中关于MAX6167BESA T有2个元器件。有MAX6167BESA+T、MAX6167BESA-T等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX6167BESA+T Maxim(美信半导体) Voltage References uPower Low-Dropout Voltage Ref 下载
MAX6167BESA-T Maxim(美信半导体) Voltage References Precision, Micropower, Low-Dropout, High-Current, SO-8 Voltage References 下载
关于MAX6167BESA T相关文档资料:
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MAX6167BESA 、 MAX6167BESA-T 下载文档
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MAX6167BESA T资料比对:
型号 MAX6167BESA-T MAX6167BESA
描述 Voltage References Precision, Micropower, Low-Dropout, High-Current, SO-8 Voltage References Voltage References uPower Low-Dropout Voltage Ref
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8 SOP, SOP8,.25
针数 8 8
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
输出次数 1 1
端子数量 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
最大输出电压 4.505 V 4.505 V
最小输出电压 4.495 V 4.495 V
标称输出电压 4.5 V 4.5 V
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 12.6 V 12.6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.7 V 4.7 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
最大电压温度系数 10 ppm/°C 10 ppm/°C
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
微调/可调输出 NO NO
宽度 3.9 mm 3.9 mm
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